1、負(fù)責(zé)在線半導(dǎo)體芯片工藝方法設(shè)定與優(yōu)化；
2、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體芯片工藝異常改善與預(yù)防；
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品工藝驗(yàn)證與缺陷排查；
4、負(fù)責(zé)提升工藝穩(wěn)定性與良率。
5、負(fù)責(zé)縮短生產(chǎn)周期。
匯聚英才，共創(chuàng)未來
研發(fā)工程師| 本科及以上| 2024-12-12| 招聘人數(shù)：10人
1、負(fù)責(zé)在線半導(dǎo)體芯片工藝方法設(shè)定與優(yōu)化；
2、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體芯片工藝異常改善與預(yù)防；
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品工藝驗(yàn)證與缺陷排查；
4、負(fù)責(zé)提升工藝穩(wěn)定性與良率。
5、負(fù)責(zé)縮短生產(chǎn)周期。
1.大專及以上學(xué)歷，微電子、物理、材料、電子、光學(xué)等相關(guān)專業(yè)；
2.具備一年以上半導(dǎo)體廠工作經(jīng)驗(yàn)，從事半導(dǎo)體清洗、光刻、刻蝕、PVD/CVD等相關(guān)工藝調(diào)試；
3.985及211院校及其同水平院校優(yōu)先，具備一定的半導(dǎo)體物理/化學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)。
半導(dǎo)體| 本科及以上| 2024-12-12| 招聘人數(shù)：20人
1、負(fù)責(zé)在線半導(dǎo)體芯片工藝方法設(shè)定與優(yōu)化；
2、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體芯片工藝異常改善與預(yù)防；
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品工藝驗(yàn)證與缺陷排查；
4、負(fù)責(zé)提升工藝穩(wěn)定性與良率。
5、負(fù)責(zé)縮短生產(chǎn)周期。
1.大專及以上學(xué)歷，微電子、物理、材料、電子、光學(xué)等相關(guān)專業(yè)；
2.具備一年以上半導(dǎo)體廠工作經(jīng)驗(yàn)，從事半導(dǎo)體清洗、光刻、刻蝕、PVD/CVD等相關(guān)工藝調(diào)試；
3.985及211院校及其同水平院校優(yōu)先，具備一定的半導(dǎo)體物理/化學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)。
用戶與服務(wù)體驗(yàn)| 大專及以上| 2024-12-12|
1、負(fù)責(zé)在線半導(dǎo)體芯片工藝方法設(shè)定與優(yōu)化；
2、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體芯片工藝異常改善與預(yù)防；
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品工藝驗(yàn)證與缺陷排查；
4、負(fù)責(zé)提升工藝穩(wěn)定性與良率。
5、負(fù)責(zé)縮短生產(chǎn)周期。
1.大專及以上學(xué)歷，微電子、物理、材料、電子、光學(xué)等相關(guān)專業(yè)；
2.具備一年以上半導(dǎo)體廠工作經(jīng)驗(yàn)，從事半導(dǎo)體清洗、光刻、刻蝕、PVD/CVD等相關(guān)工藝調(diào)試；
3.985及211院校及其同水平院校優(yōu)先，具備一定的半導(dǎo)體物理/化學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)。
智能制造| 本科及以上| 2024-12-12|
1、負(fù)責(zé)在線半導(dǎo)體芯片工藝方法設(shè)定與優(yōu)化；
2、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體芯片工藝異常改善與預(yù)防；
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品工藝驗(yàn)證與缺陷排查；
4、負(fù)責(zé)提升工藝穩(wěn)定性與良率。
5、負(fù)責(zé)縮短生產(chǎn)周期。
1.大專及以上學(xué)歷，微電子、物理、材料、電子、光學(xué)等相關(guān)專業(yè)；
2.具備一年以上半導(dǎo)體廠工作經(jīng)驗(yàn)，從事半導(dǎo)體清洗、光刻、刻蝕、PVD/CVD等相關(guān)工藝調(diào)試；
3.985及211院校及其同水平院校優(yōu)先，具備一定的半導(dǎo)體物理/化學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)。
用戶與服務(wù)體驗(yàn)| 本科及以上| 2024-12-12|
1、負(fù)責(zé)在線半導(dǎo)體芯片工藝方法設(shè)定與優(yōu)化；
2、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體芯片工藝異常改善與預(yù)防；
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品工藝驗(yàn)證與缺陷排查；
4、負(fù)責(zé)提升工藝穩(wěn)定性與良率。
5、負(fù)責(zé)縮短生產(chǎn)周期。
1.大專及以上學(xué)歷，微電子、物理、材料、電子、光學(xué)等相關(guān)專業(yè)；
2.具備一年以上半導(dǎo)體廠工作經(jīng)驗(yàn)，從事半導(dǎo)體清洗、光刻、刻蝕、PVD/CVD等相關(guān)工藝調(diào)試；
3.985及211院校及其同水平院校優(yōu)先，具備一定的半導(dǎo)體物理/化學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)。
智能制造| 本科及以上| 2024-12-12|
1、負(fù)責(zé)在線半導(dǎo)體芯片工藝方法設(shè)定與優(yōu)化；
2、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體芯片工藝異常改善與預(yù)防；
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品工藝驗(yàn)證與缺陷排查；
4、負(fù)責(zé)提升工藝穩(wěn)定性與良率。
5、負(fù)責(zé)縮短生產(chǎn)周期。
1.大專及以上學(xué)歷，微電子、物理、材料、電子、光學(xué)等相關(guān)專業(yè)；
2.具備一年以上半導(dǎo)體廠工作經(jīng)驗(yàn)，從事半導(dǎo)體清洗、光刻、刻蝕、PVD/CVD等相關(guān)工藝調(diào)試；
3.985及211院校及其同水平院校優(yōu)先，具備一定的半導(dǎo)體物理/化學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)。
