2024年12月28日上午，奧松半導(dǎo)體的8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目FAB主廠房成功封頂，這一里程碑式的成就標(biāo)志著該項(xiàng)目工程建設(shè)進(jìn)入一個(gè)新的階段，3號(hào)FAB廠房是該項(xiàng)目的核心部分，其按時(shí)封頂對(duì)于后續(xù)的潔凈室裝修和按計(jì)劃投產(chǎn)至關(guān)重要，同時(shí)也標(biāo)志著奧松向智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展邁出更加堅(jiān)實(shí)的一步。

奧松半導(dǎo)體項(xiàng)目位于西部科學(xué)城重慶高新區(qū)，一期建筑面積超過13萬(wàn)平方米。項(xiàng)目建成后，奧松半導(dǎo)體將進(jìn)一步提升溫濕度、壓力、壓電、氣體、流量、真空、光電、射頻等高端傳感器核心部件的產(chǎn)能，并擴(kuò)充品類，有力保障數(shù)字城市、新能源汽車、軌道交通、生物醫(yī)療與健康、智能家電、智能機(jī)器人、高端裝備制造、精密儀器設(shè)備、智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等支柱產(chǎn)業(yè)和新興產(chǎn)業(yè)核心部件的供應(yīng)鏈安全。這將為國(guó)內(nèi)新質(zhì)生產(chǎn)力產(chǎn)業(yè)體系的構(gòu)建注入強(qiáng)大動(dòng)力，也將助力奧松成為國(guó)際一流的傳感器企業(yè)。

奧松半導(dǎo)體8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地將于2025年中投產(chǎn)，項(xiàng)目包含8英寸MEMS特色傳感器芯片量產(chǎn)線、智能傳感器創(chuàng)新研發(fā)中心、車規(guī)級(jí)傳感器可靠性檢測(cè)中心、產(chǎn)學(xué)研科研中心及奧松半導(dǎo)體研發(fā)辦公大樓等建設(shè)項(xiàng)目，可全面開展表面硅、體硅以及新工藝、新器件、新系統(tǒng)的研發(fā)和量產(chǎn)；具有MEMS壓阻、壓電、硅光、磁材料、MOX、微流控等相關(guān)工藝的研發(fā)和量產(chǎn)設(shè)備，大幅提升產(chǎn)品研發(fā)的成功率，可實(shí)現(xiàn)各類MEMS半導(dǎo)體傳感器產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的無(wú)縫銜接。

未來(lái)，奧松半導(dǎo)體將繼續(xù)秉承創(chuàng)新、務(wù)實(shí)、高效的企業(yè)精神，持續(xù)深耕MEMS智能傳感器領(lǐng)域，以更加堅(jiān)定的步伐，不斷攻克關(guān)鍵核心技術(shù)，打破技術(shù)壁壘，不斷推動(dòng)智能傳感器技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，加速推動(dòng)傳感器領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，為實(shí)現(xiàn)科技強(qiáng)國(guó)夢(mèng)貢獻(xiàn)智慧與力量。